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Alpha TELECORE-WC771-HF-850-0 Fil à Souder Sans Plomb SAC305 0.25mm Sn96.5Ag3Cu0.5
Référence produit : TELECORE-WC771-HF-850-0
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Description technique du produit (TELECORE-WC771-HF-850-0):
Diamètre: 0.25mm. Poids: 0.25KG. Flux de soudure: 2.2 %. Type de flux de soudure: HF-850. Série: SAC305. Technologie: Sans plomb. Température de fusion: +217...+221°C. Alliage: Sn96.5Ag3Cu0.5