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AG Termopasty

AG Termopasty EasyPrint Pâte à Souder SMD Sans Plomb 40g Sn96.5Ag3Cu0.5 No Clean

Référence produit : PPE-TIN2-E040G
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Description technique du produit (PPE-TIN2-E040G):

Pâte à souder SMD EasyPrint 40g SN:96.5% AG:3% CU:0.5%. Diamètre: 28...45um. Eutectique: oui. Teneur en flux: --. Température de soudage (°C): +280...+410 °C. Fonction: Pâte à souder SMD, sans plomb. Composition chimique: Sn96.5%, Ag3%, Cu0.5%. Point de solidification (°C): +217 °C. Point de fusion (°C): +217 °C. ROHS: oui. Sans nettoyage.